厦门士兰集科微电子有限公司
半导体PIE工程师
职位诱惑：绩效奖金 岗前培训 节日礼物 扁平管理 岗位晋升 餐补 健康体检
薪酬福利：五险一金
发布时间：2021年9月16日
职位描述
岗位职责：
工作职责：
负责集成电路、半导体器件产品调研及分析、新产品的设计研发、标准品维护和优化、产品合格率的提升等
任职资格：
单位简介
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。总人数超10000人。
厦门制造中心共有三家公司。
厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。已于2020年正式通线投产。
厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力.
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。
“芯”征程，“芯”希望！
