岗位职责：

1、模拟/混合信号IC设计仿真；
2、协助版图设计工程师完成版图设计；
3、协助测试工程师完成芯片的测试验证。

任职资格：

辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。 公司自主研发EEPROM工艺，于2005年量产销售EEPROM芯片；其后凭借深厚的技术积累和创新能力，陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、NOR Flash芯片和MCU芯片；构建了覆盖电子设备三大核心功能（程序控制、电源管理、信息存储）的完整芯片产品矩阵，形成了良好的协同效应。公司芯片的性能、稳定性、可靠性等指标比肩国内外知名品牌。报告期内，公司芯片累计出货量近50亿颗，搭载公司芯片的各类电子产品深入居民生活的方方面面。 公司由许如柏先生和邓锦辉先生创建，二者在美国硅谷工作多年，系芯片设计领域资深人士。公司在成立之初即获得了前加州大学伯克利分校电子计算机系副主任、前香港科技大学工学院院长高秉强教授、香港科技大学电子与计算机工程系陈文新教授等半导体行业知名专家的天使投资。截至2021年6月30日，公司拥有研发人员68人，占员工总人数的55.28%，公司持有中国专利62项（其中55项为发明专利，7项为实用新型专利），美国专利8项。凭借深厚的技术积累，公司近年来获评“专精特新‘小巨人’企业”（第三批）、“建议支持的专精特新‘小巨人’企业”、“广东省基于高可靠性非易失性存储器的数模混合SoC芯片工程技术研究中心”等荣誉。 公司产品的终端使用场景涵盖了智能家居、生活电器、移动办公、智能穿戴、数码周边、个人护理、影音娱乐、医疗设备等诸多领域，被小米、LG、苏泊尔、小熊、公牛、宝洁、美的、海信、九阳、飞科、腾达、中兴等诸多国内外品牌客户采用，形成了良好的市场口碑。公司先后被飞科、公牛等知名终端品牌授予优秀供应商奖，并获得深圳市