岗位职责：

1、通过实际参与物联网芯片和5G小基站项目，提高自己的技能和经验；

2、学习并应用UVM等验证方法学来构建验证环境；

3、熟悉使用各种仿真工具VCS、NCSIM，进行MODEM的功能仿真和时序仿真；

4、学习掌握SystemVerilog、Verilog、VHDL等硬件描述语言，以及Python、Perl、Tcl等脚本语言；

5、参与全流程芯片验证工作，包括模块级验证、子系统级验证和全芯片验证；

6、熟悉各种通信协议，如 wcdma、LTE、5G NR等，以及它们在Modem中的应用；

任职资格：

南京创芯慧联技术有限公司是专注于移动通信领域集成电路芯片研发、设计和应用的国家级高新技术企业，总部坐落于江苏省南京江北新区研创园，在南京、西安、上海、深圳均设有研发中心。公司产品覆盖5G移动通信系统芯片、4G/5G物联网终端芯片、模拟基带和射频芯片等。公司先后荣获国家高新技术企业、南京市培育独角兽企业、江苏省专精特新企业、南京市工程技术研究中心等荣誉。 公司由来自国内外著名芯片公司的高管和技术专家共同组成，在无线通讯基带芯片产品设计和商用上具有深厚积累，在世界主流芯片工艺上具有丰富量产经验。在芯片产品定义、芯片架构、算法、SoC设计、量产等环节完全由公司自研掌控，具备完全自主的知识产权，完全国产化。 2022年公司发布的全球首个5G扩展型小基站DFE专用ASIC芯片“雷霆LT600”，能有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖难题，并有效降低扩展型基站部署成本，已达到全球领先水平，将直接替代进口产品，市场份额保持国内领先。 同中移联合研发的的全球首个基于RISC-V国产内核的4G工业物联网CAT1芯片“萤火LM600”,于2023年开始持续大规模批量发货；公司坚定推动RISC-V内核生态在通信基带领域的深入发展。 创芯慧联是目前中国移动唯一直接投资的无线通讯基带芯片公司。中国移动同时委派壹名董事进入公司管理层。这是继双方“物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一重大事件。 创芯慧联将与中国移动及其他合作伙伴一同在5G产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面进行全面深度战略合作，共同推动算力网络的发展，为实现“网络无所不达，算力无所不在，智能无所不及”的愿景提供核“芯”动力。