昂纳科技(深圳)集团股份有限公司
封装工程师
发布时间:2025年9月10日
岗位职责:
1、开发新技术, 包括表面贴装技术(SMT),倒装芯片, 键合,底填(underfill), 点胶,打线,盖板粘接,焊锡球粘接, 焊锡膏印刷,晶圆研磨和切割等工艺;
2、推动封装和组装线新产品导入(NPI)和新技术导入(NTI);
3、从事样品制样开发;
4、选择设备与材料以满足质量,可靠性,成本,量产和生产目标;
5、与设备和材料供应商合作,推动持续改进计划,成本降低及生产效率提升;
6、与PIC/EIC芯片设计,工装设计,材料,热管理,可靠性,系统及生产团队进行跨职能协作;
7、与PIC及EIC设计,材料,热管理,可靠性,系统及生产团队进行跨职能协作。
任职资格: