岗位职责：

封装测试工程师的核心职责是确保芯片在封装完成后能够被准确、高效地测试，并达到预定的质量与良率目标。具体工作可分为以下几个方面：

测试方案开发与导入：

参与新产品的导入（NPI），分析芯片设计文档（Datasheet）、测试规范（Test Spec），制定详细的封装测试方案。

负责选择和评估所需的测试硬件（Test Hardware），如测试插座（Socket）、负载板（Load Board）、探针卡（Probe Card，虽主要用于CP但相关）及接口板（Interface Board）等。

开发、调试和验证测试程序（Test Program），通常使用ATE（Automatic Test Equipment）自带的软件（如Advantest的V93K， Teradyne的UltraFLEX平台）。

测试程序与硬件调试：

在ATE测试机上搭建测试环境，完成测试程序、硬件（Load board, Socket）、测试机台的联合调试。

优化测试流程（Test Flow），提高测试效率（Throughput），降低测试成本。

解决调试过程中出现的各种硬件和软件问题，确保测试稳定性和重复性。

数据分析与良率提升：

每日监控生产测试良率（Yield），对测试数据（通常是STDF格式）进行深度分析，识别不良模式（Failure Mode）。

运用统计分析工具（如Excel, JMP, SpotFire等）定位良率问题的根源（是芯片设计、晶圆制造、封装工艺还是测试本身的问题）。

与封装厂、前道测试（CP）团队、设计团队（Design）等部门协作，推动并实施良率改善措施。

生产支持与维护：

维护量产测试平台的稳定性，及时处理生产线上的测试异常和机台故障。

定期校准测试设备，保证测试数据的准确性和一致性。

对测试设备进行必要的预防性维护（PM）。

编写和更新标准化作业指导书（SOP）和相关技术文档。

成本控制与新技术研究：

参与测试成本的核算与控制，通过优化测试时间、提高设备利用率等方式降低测试成本。

跟踪和导入新的测试技术、方法和设备，持续提升测试能力。

任职资格：

日月光半导体（上海）有限公司（以下简称日月光材料厂）成立于2001年，位居上海张江科学城，是一家为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商。日月光材料厂是日月光集团旗下的全资子公司。

日月光材料厂一直致力于聚焦能量，全力创新尖端技术，以厚实的封装经验为基础，以优质的基板设计分析测试能力与材料工程研发，快速响应设计审查，达成制程效能产品的优化。同时，运用智能集成感控系统，透过大数据搜集改善制程，增加精准，提升良率缩短时程，高良率与信赖的质量，协助客户的产品快速上市。

日月光材料厂以定制化服务推动核心技术，我们汇聚国际优秀人才，以专业的判断、及时回应的团队提供完整的服务，加上产品可扩展性的优势，符合客户多元的需求，全力打造智能实现。