株洲宏达电子股份有限公司
封装工程师
职位诱惑：年底双薪 绩效奖金 岗前培训 扁平管理 岗位晋升
薪酬福利：五险一金
发布时间：2026年3月6日
职位描述
岗位职责：
1、负责封装核心工序（装片、键合、烧结等）工艺指标监控，协助解决生产过程中的基础工艺与产品异常问题。
2、协助开展封装材料、设备和备品备件，做好工艺文件标准化整理与归档。
3、参与工艺和设备异常分析整改，落实FMEA、SPC等质量管控要求，推进封装工序规范化落地。任职资格：
单位简介
株洲宏达电子股份有限公司是一家以高端高可靠电子元器件和电路模块为核心产品的高新技术企业。公司成立于1993年，注册资本40010万元，是深交所创业板的上市企业，总部位于湖南省株洲市，在深圳、成都、西安设有研发与生产基地。有20多年电子元器件及电路模块研发生产经验，主要产品有钽电/陶瓷/单层片式/薄膜电容器，片式聚合物铝电容、电感器、片式膜电阻器、电源模块、IF转换器、环形器/隔离器、微波器件/组件、嵌入式板卡、电源管理芯片、LTCC滤波器等产品，被广泛用于航空、航天、电子通讯、兵器、船舶等领域。2019年在中国电子元器件百强排名57名，钽电容行业排名第一。随着我国装备现代化进程和电子信息产业的快速发展，公司面临着巨大的机遇和挑战。公司将秉承全心全意为客户创造价值的理念，以国际先进水平为参照，以电子元器件和电路模块为核心，发挥公司优势，抓住机遇，迎打造拥有核心技术和重要影响力的电子集团公司。
