岗位职责：

1.技术研发与工艺开发，负责封装技术工艺开发，新产品、新材料的开发及量产导入，制定工艺路线，筛选评价新材料和工艺。

2.标准建立与文件创建：建立新产品工艺流程规范、质量标准和有效工艺控制文件。

3. 样品制作与生产支持：完成客户及工程样品制样，并输出报告，支持批量生产相关的工艺质量问题解决。

4.设备与供应商管理：与设备工程师和供应商沟通开发定制化设备，筛选评估新设备并提供工程评估报告，沟通开发所需治具。

5. 测试与数据分析：搭建、操作试验平台，完成相关实验验证，负责工程改善提高产品良率。

任职资格：

佛山市信展通电子有限公司位于佛山市顺德区北滘镇，注册资本为1亿元人民币，自建智能化产业园，配套设施健全，占地面积35500m2，产业园及宿舍建筑面积10万m2，交通十分便利，地处佛山3号地铁线（广教站）、广州7号地铁线（北滘公园站），是一家集芯片研发设计、产品封装测试和销售一体的半导体分立器件制造商。 佛山市信展通电子有限公司，系深圳市信展通电子股份有限公司全资子公司，母公司成立于2002年，是国家高新技术企业，位于深圳市宝安区福海街道，毗邻新国际会展中心，与空港物流基地相连，交通十分便捷，厂房面积20000多平方米，员工500多人，生产功率器件及IC模块，产品线包括PDFN3*3、PDFN5*6、IPQFN、TO-252、TO-252-4L、TO-220、TO-220F、TO-263、TO-247-3L/4L/plus、TOLL、SDO-123、SOD-323、SOD-323F、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L/5L/6L、SOT-363等，产品广泛应用于5G、智慧家电、安防、电源、新能源汽车、储能等领域，在行业具有较强的品牌影响力。